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Innovaciones de Samsung en proceso de fabricación de 2 nm

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Samsung Electronics está en un punto crucial en su planteamiento de semiconductores, invirtiendo intensamente en tecnología de 2 nanómetros (nm) para fortalecer su lugar en el mercado mundial de chips. Este esfuerzo pretende superar las dificultades encontradas con su tecnología de 3 nm y competir directamente con las principales empresas del sector como TSMC.

Progresos y obstáculos en la fabricación de 2 nm

La empresa ha comenzado a instalar tecnología de punta en su línea de fundición llamada «S3» ubicada en Hwaseong, Corea del Sur, con la meta de alcanzar una producción de 7,000 obleas al mes para el primer trimestre de 2025. También está prevista la inauguración de una línea de manufactura de 1.4 nm en su instalación «S5» en Pyeongtaek para el segundo trimestre del mismo año, con una capacidad estimada de producir entre 2,000 y 3,000 obleas mensuales. design-reuse-embedded.

Sin embargo, Samsung se enfrenta a importantes desafíos en cuanto a eficacia. Las evaluaciones realizadas en febrero de 2025 indicaron un 30% de eficacia en su tecnología de 2 nm, en comparación con el 60% alcanzado por TSMC. El criterio del sector exige al menos un 60-70% de eficacia para la fabricación a gran escala.

Innovaciones tecnológicas

Para optimizar el rendimiento y la eficiencia en el uso de energía, Samsung está adoptando innovaciones tecnológicas avanzadas como la red de distribución de energía en la parte trasera (BSPDN). Esta innovación permite disminuir el tamaño del chip en un 17%, aumentar el rendimiento en un 8% y mejorar la eficiencia energética en un 15%, al mover las rutas de energía a la parte trasera del chip, eliminando obstáculos entre las rutas de energía y señal.

Además, la compañía está aumentando el uso de capas de litografía ultravioleta extrema (EUV), pasando de 20 capas en su proceso de 3 nm a 26 capas en el de 2 nm. Esto permite una mayor densidad de transistores, mejorando el rendimiento y reduciendo el consumo de energía.

Crecimiento internacional y respaldo del gobierno

En Estados Unidos, Samsung ha recibido un compromiso de hasta 6.4 mil millones de dólares en financiamiento para el desarrollo de un clúster de fabricación e investigación de chips en Texas, como parte de una iniciativa bajo la Ley CHIPS y Ciencia. Este proyecto, que superará una inversión total de 40 mil millones de dólares con contribuciones privadas, incluirá dos fábricas que producirán chips de 4 y 2 nm, una instalación de investigación y desarrollo, y una instalación de empaquetado de chips.

Perspectivas futuras

Samsung planea ofrecer producción de chips de 2 nm para computación de alto rendimiento en 2026 y para aplicaciones automotrices en 2027. La compañía también ha anunciado que comenzará la producción en masa de chips utilizando su proceso de 1.4 nm en 2027.

Con estas iniciativas, Samsung busca no solo mejorar su posición en el mercado de semiconductores, sino también liderar en la innovación tecnológica, enfrentando los desafíos actuales y futuros de la industria.

By Franco Arenas

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